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    产品介绍

    PF-300T Flora 系列是胜意自主研发的超高深宽比沟槽填充设备。。该设备可实现对深宽比大于 8:1 的填充,,是先进制程集成电路制造的重要设备之一。。该设备可以在晶圆表面沉积 SiO 等高品质的介电薄膜材料,,,,经过 UV 或蒸汽固化及氧化等处理工艺后,,,,可达到完全填充间隙而不会留下孔洞和缝隙的效果,,目前已实现产业化应用。。


    产品特点
    - 可沉积高质量、、高深宽比的SiO2薄膜
    - 可依客户选择配置1-3路液态源,,实现多种先进工艺
    - 可与8英寸相互切换
    - 可搭载1-3个PM
    - 通过S2安全认证和F47标准检验


     
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